[实用新型]大功率LED封装模块有效
| 申请号： | 201220464899.9 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202721197U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 潘振华 | 申请（专利权）人： | 中山市澳克士照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大功率LED封装模块，包括封装材料、LED芯片和散热垫，散热垫贴固在金属基板上，且散热垫和金属基板之间通过焊接组成一散热整体，散热整体可快速的将LED芯片产生的热量导出，LED封装模块在使用时无需再与金属基板连接，解决了传统LED封装模块在使用时散热垫与金属基板之间接触不好而产生较大热阻的问题；而且在金属基板的背面设有与其一体成型的散热鳍片，可直接散热，实现了金属基板与散热器的一体化，LED封装模块在使用时，无需再与散热器连接，减少了接触传导的环节，散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装模块，包括封装材料、LED芯片、散热垫，所述LED芯片贴覆在所述散热垫上，其特征在于，还包括一金属基板，所述散热垫贴固在所述金属基板上，且所述散热垫与所述金属基板之间通过焊接组成一散热整体，在所述金属基板的背面均匀设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片与所述金属基板一体成型。
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