[实用新型]一种量子效应光电探测器与读出电路的封装结构有效

专利信息
申请号: 201220461905.5 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN202796904U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 郭方敏 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: H01L21/98 分类号: H01L21/98;H05K3/34
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种量子效应光电探测器与读出电路的封装结构,其特点是基板上设有金属微孔和导热支架,光电探测器与读出电路分别设置在上、下两封装面电路上由金属微孔实现互联;所述读出电路和光电探测器与基板间或设有填充胶;所述导热支架设置在读出电路两侧,导热支架与基板为粘接;焊接读出电路和光电探测器的基板设置在管壳内,基板两封装面电路的引线与探针套合后焊接固定,管壳上扣合透光盖板。本实用新型与现有技术相比具有较低的电阻,降低了电感,减少了信号延迟和封装寄生参数带来的信号损失,抗干扰性能好,可靠性高,进一步降低噪声和制造成本,有利于推动光电探测器在微光低辐照度探测领域的广泛应用。
搜索关键词: 一种 量子 效应 光电 探测器 读出 电路 封装 结构
【主权项】:
一种量子效应光电探测器与读出电路的封装结构,包括读出电路(2)、光电探测器(3)、管壳(4)和上、下两面分别设有封装面电路的基板(1),其特征在于基板(1)上设有金属微孔(7)和导热支架(6),光电探测器(3)与读出电路(2)分别设置在上、下两封装面电路上由金属微孔(7)实现互联,金属微孔(7)与光电探测器(3)和读出电路(2)为压焊、倒焊或植球焊连接;所述读出电路(2)和光电探测器(3)与基板(1)间或设有填充胶(8);所述导热支架(6)设置在读出电路(2)两侧,导热支架(6)与基板(1)为粘接;所述管座(4)由设有探针(9)的管壳(10)和透光盖板(5)组成,焊接读出电路(2)和光电探测器(3)的基板(1)设置在管壳(10)内,基板(1)两封装面电路的引线与探针(9)套合后焊接固定,管壳(10)上扣合透光盖板(5)。
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