[实用新型]全角度发光LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220449295.7 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202797076U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全角度发光LED芯片封装结构，包括：LED芯片，其特征在于，还包括：用于在其正面承载上述LED芯片的透明的基材、同样设置在上述基材正面的用于与外界电连接的电极、设置在上述基材和LED芯片之间的第一胶层、用于覆盖上述LED芯片的第二胶层、用于涂覆在上述第二胶层外侧起到保护作用的保护胶层；上述LED芯片被上述第一胶层和第二胶层完全包裹，上述第一胶层、第二胶层、保护胶层均透明，上述电极与LED芯片构成电连接。本实用新型的有益之处在于：可以实现LED的全角度发光，同时结构简单又能充分保护LED芯片，加工工艺易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 角度 发光 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
全角度发光LED芯片封装结构，包括：LED芯片，其特征在于，还包括：用于在其正面承载上述LED芯片的透明的基材、同样设置在上述基材正面的用于与外界电连接的电极、设置在上述基材和LED芯片之间的第一胶层、用于覆盖上述LED芯片的第二胶层、用于涂覆在上述第二胶层外侧起到保护作用的保护胶层；上述LED芯片被上述第一胶层和第二胶层完全包裹，上述第一胶层、第二胶层、保护胶层均透明，上述电极与LED芯片构成电连接。
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