[实用新型]晶圆盒组件有效
| 申请号： | 201220436381.4 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202758859U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 张学良;高海林;张荣哲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆盒组件，至少包括晶圆盒、分别位于该晶圆盒相对两个内侧壁的晶舟盒和位于晶圆盒下部的晶圆支架，该晶圆支架至少包括呈纵向分布的两个侧翼部以及连接于所述两个侧翼部之间的分隔部，该分隔部包括若干横向平行排列的通槽。本实用新型的晶圆盒的底部晶圆支架可以将晶圆的底部嵌于其内，使晶圆在晶圆盒内被完全固定，避免晶圆片在遇到野蛮操作和意外撞击时因位移而发生卡片或破片的问题，可以降低晶圆片的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 组件 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒组件，其包括晶圆盒以及分别位于该晶圆盒相对两个内侧壁的晶舟盒，所述晶舟盒上设有若干卡槽，其特征在于，该晶圆组件还包括位于晶圆盒下部的晶圆支架，所述晶圆支架至少包括：呈纵向分布的两个侧翼部以及连接于所述两个侧翼部之间的分隔部；所述分隔部包括若干横向平行排列的通槽，其中，所述通槽与用于卡持晶圆的所述卡槽共面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
