[实用新型]一种SMD LED单元有效
| 申请号： | 201220436281.1 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202930429U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 吉爱华;张杰;吉志英 | 申请（专利权）人： | 鄂尔多斯市荣泰光电科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 寇海侠 |
| 地址： | 017000 内蒙古自治区鄂尔多斯市*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD LED单元，包括：陶瓷复合铜基板；LED芯片；以及将所述LED芯片焊接于所述陶瓷复合铜基板上的焊料层；所述陶瓷复合铜基板从下至上包括陶瓷层和铜箔层，铜箔层经蚀刻成型有线路和电极；所述电极间填充有绝缘介质层。本申请中的陶瓷复合铜基板，其铜箔层与陶瓷层之间具有铜铝尖晶石的共熔界面，附着强度高、散热性能好；结构简单，生产工艺简单、成本低，适合大规模生产；陶瓷材料的热膨胀系数与LED芯片相近，抗热冲击性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 单元 | ||
【主权项】：
一种SMD LED单元，包括： 陶瓷复合铜基板； LED芯片； 以及将所述LED芯片焊接于所述陶瓷复合铜基板上的焊料层； 其特征在于：所述陶瓷复合铜基板从下至上包括陶瓷层和铜箔层，铜箔 层经蚀刻成型有线路和电极；所述电极间填充有绝缘介质层。
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