[实用新型]贴片式雷射封装结构有效
| 申请号： | 201220430959.5 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202797068U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，设有导电支架，雷射芯片通过导热材料或金属合金黏着在导电支架底部负极所在的支架底板上，所述底板三分之二以上为负极底板，封装结构的底部设有与所述底板连接的导热载体，封装结构的开口透光窗上安装有雷射镜。本实用新型将雷射芯片以贴片形态封装，简易现有的生产技术，且造价低廉，提高产品的生产效率，并且具有较好的散热效果，有效提高产品的使用功率，延长产品使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 雷射 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片式雷射封装结构，其特征在于，设有导电支架，雷射芯片通过导热材料或金属合金黏着在导电支架底部负极所在的支架底板上，所述底板三分之二以上为负极底板，封装结构的底部设有与所述底板连接的导热载体，封装结构的开口透光窗上安装有雷射镜。
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