[实用新型]一种埋容、埋阻电路板有效
申请号: | 201220422521.2 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN202773184U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 汪海洋;巴超 | 申请(专利权)人: | 苏州市三生电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 吕书桁 |
地址: | 215132 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种埋容、埋阻电路板,第一铜箔层与第二铜箔层之间设置在第一绝缘PP基材;第二铜箔层与第三铜箔层之间设置有第二绝缘PP基材;填埋电阻设置在第一铜箔层内;填埋电阻与第三铜箔层之间设置有第一导通铜;所述第一导通铜使填埋电阻与第三铜箔层电连接;所述填埋电容设置在第二铜箔层内;所述填埋电容与第三铜箔层之间设置有第二导通铜;所述第二导通铜使填埋电容与第三铜箔层电连接;本实用新型方案采用填埋电容、填埋电阻,并将填埋电容、填埋电阻设置在绝缘PP基材中埋阻电路板,客户端不需要贴装普通电阻、普通电容,减少人工、焊锡,提高了生产效率,降低了成本;另减少了电路板面零件密度,使客户设计的空间理更大更多;同时电路板的寿命得到提高、质量稳定性更好,而且电路板更轻便、简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 | ||
【主权项】:
一种埋容、埋阻电路板, 其特征在于:包含第一绝缘PP基材、第二绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、填埋电阻、第一通孔、第一导通铜、绝缘套、填埋电容、第二通孔、第二导通铜;所述第一铜箔层设置在第一绝缘PP基材的上表面;所述第二铜箔层设置在第一绝缘PP基材的下表面;所述第二绝缘PP基材设置在第二铜箔层的下表面;所述第三铜箔层设置在第二绝缘PP基材的下表面;所述填埋电阻设置在第一铜箔层内;所述填埋电阻与第三铜箔层之间设置有第一通孔;所述第一通孔内设置有第一导通铜;所述第一导通铜与第二铜箔层之间设置有绝缘套;所述第一导通铜使填埋电阻与第三铜箔层电连接;所述填埋电容设置在第二铜箔层内;所述填埋电容与第三铜箔层之间设置有第二通孔;所述第二通孔内设置有第二导通铜;所述第二导通铜使填埋电容与第三铜箔层电连接。
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