[实用新型]一种埋容、埋阻电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是一种采用填埋电容、填埋电阻，并将填埋电容、填埋电阻设置在绝缘PP基材内的埋容、埋阻电路板，属于电子技术领域。

背景技术

现有技术中，如附图1所示的电路板，包含绝缘PP基材1、普通电阻2、普通电容4；所述普通电阻2、普通电容4通过焊锡3固定在绝缘PP基材1上；这种电路板，普通电阻2、普通电容4设置在绝缘PP基材1的外部，容易被撞脱落，从而使电路板不能正常工作，损坏电路板，同时普通电阻2、普通电容3的固定需要使用焊锡，增加了成本。 

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提出了一种采用填埋电容、填埋电阻，并将填埋电容、填埋电阻设置在绝缘PP基材内的埋容、埋阻电路板。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种埋容、埋阻电路板, 包含第一绝缘PP基材、第二绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、填埋电阻、第一通孔、第一导通铜、绝缘套、填埋电容、第二通孔、第二导通铜；所述第一铜箔层设置在第一绝缘PP基材的上表面；所述第二铜箔层设置在第一绝缘PP基材的下表面；所述第二绝缘PP基材设置在第二铜箔层的下表面；所述第三铜箔层设置在第二绝缘PP基材的下表面；所述填埋电阻设置在第一铜箔层内；所述填埋电阻与第三铜箔层之间设置有第一通孔；所述第一通孔内设置有第一导通铜；所述第一导通铜与第二铜箔层之间设置有绝缘套；所述第一导通铜使填埋电阻与第三铜箔层电连接；所述填埋电容设置在第二铜箔层内；所述填埋电容与第三铜箔层之间设置有第二通孔；所述第二通孔内设置有第二导通铜；所述第二导通铜使填埋电容与第三铜箔层电连接。

优选的，所述填埋电阻的厚度不大于第一铜箔层的四分之三。

优选的，所述填埋电容的厚度不大于第二铜箔层的四分之三。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案采用填埋电容、填埋电阻，并将填埋电容、填埋电阻设置在绝缘PP基材中埋阻电路板，客户端不需要贴装普通电阻、普通电容，减少人工、焊锡，提高了生产效率，降低了成本；另减少了电路板面零件密度，使客户设计的空间理更大更多；同时电路板的寿命得到提高、质量稳定性更好，而且电路板更轻便、简单。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为现有技术的电路板的剖视图；

附图2为本实用新型的埋容、埋阻电路板的剖视图；

其中：1、绝缘PP基材；2、普通电阻；3、焊锡；4、普通电容；10、第一绝缘PP基材；11、第二绝缘PP基材；12、第一铜箔层；13、第二铜箔层；14、第三铜箔层；15、填埋电阻；16、第一通孔；17、第一导通铜；18、绝缘套；19、填埋电容；20、第二通孔；21、第二导通铜。  

具体实施方式    

如附图2所示为本实用新型所述的一种埋容、埋阻电路板, 包含第一绝缘PP基材10、第二绝缘PP基材11、第一铜箔层12、第二铜箔层13、第三铜箔层14、填埋电阻15、第一通孔16、第一导通铜17、绝缘套18、填埋电容19、第二通孔20、第二导通铜21；所述第一铜箔层12设置在第一绝缘PP基材10的上表面；所述第二铜箔层13设置在第一绝缘PP基材10的下表面；所述第二绝缘PP基材11设置在第二铜箔层13的下表面；所述第三铜箔层14设置在第二绝缘PP基材11的下表面；所述填埋电阻15设置在第一铜箔层12内，所述填埋电阻15的上表面与第一铜箔层12的上表面平直；所述填埋电阻15与第三铜箔层14之间设置有第一通孔16；所述第一通孔16内设置有第一导通铜17；所述第一导通铜17与第二铜箔层13之间设置有绝缘套18；所述第一导通铜17使填埋电阻15与第三铜箔层14电连接；所述填埋电容19设置在第二铜箔层13内，所述填埋电容19的上表面与第二铜箔层13的上表面平直；所述填埋电容19与第三铜箔层14之间设置有第二通孔20；所述第二通孔20内设置有第二导通铜21；所述第二导通铜21使填埋电容19与第三铜箔层14电连接；所述填埋电阻15的厚度不大于第一铜箔层12的四分之三；所述填埋电容19的厚度不大于第二铜箔层13的四分之三。

    当然，填埋电容19也可以设置在第一铜箔层12内，而填埋电阻15同时设置在第二铜箔层13。