[实用新型]一种埋容、埋阻电路板

权利要求书

1.一种埋容、埋阻电路板, 其特征在于：包含第一绝缘PP基材、第二绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、填埋电阻、第一通孔、第一导通铜、绝缘套、填埋电容、第二通孔、第二导通铜；所述第一铜箔层设置在第一绝缘PP基材的上表面；所述第二铜箔层设置在第一绝缘PP基材的下表面；所述第二绝缘PP基材设置在第二铜箔层的下表面；所述第三铜箔层设置在第二绝缘PP基材的下表面；所述填埋电阻设置在第一铜箔层内；所述填埋电阻与第三铜箔层之间设置有第一通孔；所述第一通孔内设置有第一导通铜；所述第一导通铜与第二铜箔层之间设置有绝缘套；所述第一导通铜使填埋电阻与第三铜箔层电连接；所述填埋电容设置在第二铜箔层内；所述填埋电容与第三铜箔层之间设置有第二通孔；所述第二通孔内设置有第二导通铜；所述第二导通铜使填埋电容与第三铜箔层电连接。

2.根据权利要求1所述的埋容、埋阻电路板，其特征在于：所述填埋电阻的厚度不大于第一铜箔层的四分之三。

3.根据权利要求1所述的埋容、埋阻电路板，其特征在于：所述填埋电容的厚度不大于第二铜箔层的四分之三。