[实用新型]手机主板及包括该主板的手机有效
| 申请号： | 201220402956.0 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN202841225U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 肖中华 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种主板，更具体地说，是涉及一种手机主板及包括该主板的手机。所述手机主板，包括主板本体及补强板，所述主板本体背面设有与正面芯片位置对应的焊盘，所述补强板贴片焊接于所述焊盘上。本实用新型中，于主板本体背部设置一补强板，充分保证了手机主板的强度，使其不容易变形、断裂等；而由于主板本体背面所设的焊盘对应于正面芯片的位置，使得芯片热量能直接传递到补强板上进行散热，提高了手机主板的散热效果；同时该补强板也可直接作为手机的背部外壳，这样就能省去手机的后盖，有效地较小了手机的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 主板 包括 | ||
【主权项】：
一种手机主板，其特征在于：包括主板本体及补强板，所述主板本体背面设有与正面芯片位置对应的焊盘，所述补强板贴片焊接于所述焊盘上。
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