[实用新型]手机主板及包括该主板的手机有效

专利信息
申请号: 201220402956.0 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN202841225U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 肖中华 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 523841 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机 主板 包括
【权利要求书】:

1.一种手机主板,其特征在于:包括主板本体及补强板,所述主板本体背面设有与正面芯片位置对应的焊盘,所述补强板贴片焊接于所述焊盘上。

2.如权利要求1所述的手机主板,其特征在于:所述主板本体上设有过孔,所述补强板上设有沉孔,所述主板本体通过依次穿过所述沉孔及过孔的螺钉锁紧固定于外部壳体上,且所述螺钉的螺帽位于所述沉孔内。

3.如权利要求1或2中所述的手机主板,其特征在于:所述主板本体背面顶部为天线区,所述补强板位于所述天线区下方。

4.如权利要求1所述的手机主板,其特征在于:所述补强板面积大于所述主板本体面积的三分之二。

5.一种手机,包括手机主板,其特征在于:所述手机主板具有如权利要求1至4中任一项所述的结构。

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