[实用新型]手机主板及包括该主板的手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种主板结构，更具体地说，是涉及一种手机主板及包括该主板的手机。

背景技术

目前的大屏触摸手机为了追求超薄极致，通常手机主板采用单面布板，这样可以有效地减少厚度空间，但由于单面布板加大了主板的面积，降低了主板的强度，在手机跌落试验中主板容易变形，从而导致主板线路断裂和焊盘开裂；同时由于屏大、功耗大、发热量大，而厚度空间很小，导致机器的散热问题严重。在大屏触摸手机追求机身超薄的发展趋势下，此种手机主板的强度问题和散热问题，给手机的超薄化发展带来了限制。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种手机主板及包括该主板的手机，解决手机主板强度低、发热严重的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种手机主板，包括主板及补强板，所述主板背面设有与正面芯片位置对应的焊盘，所述补强板贴片焊接于所述焊盘上。

进一步地，所述主板本体上设有过孔，所述补强板上设有沉孔，所述主板本体通过依次穿过所述沉孔及过孔的螺钉锁紧固定于外部壳体上，且所述螺钉的螺帽位于所述沉孔内。

进一步地，所述主板背面顶部为天线区，所述补强板位于所述天线区下方。

更进一步地，所述补强板面积大于所述主板面积的三分之二。

本实用新型还提供了一种手机，其包括手机主板，所述手机主板具有上述任一项所述的结构。

本实用新型中，于主板本体背部设置一补强板，充分保证了手机主板的强度，使其不容易变形、断裂等；而由于主板本体背面所设的焊盘对应于正面芯片的位置，使得芯片热量能直接传递到补强板上进行散热，提高了手机主板的散热效果；同时该补强板也可直接作为手机的背部外壳，这样就能省去手机的后盖，有效地较小了手机的厚度。

附图说明

图1是本实用新型提供的手机主板一较佳实施例的分解示意图；

图2是本实用新型实施例中手机主板的结构示意图；

图3是本实用新型提供的手机一较佳实施例的背部结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、图2所示，本实用新型实施例提供的一种手机主板，其包括主板本体100及补强板200，主板本体100背面设有与正面芯片（图中未示出）位置对应的焊盘110，补强板200贴片焊接于焊盘110上，采用这种贴片焊接，最大限度的增大补强板200与焊盘110的接触面积，从而使得芯片热量能直接传递到补强板200上进行散热，提高了手机主板的散热效果；且设置此补强板200，充分保证了手机主板的强度，使其不容易变形、断裂等。

具体地，补强板200上设有沉孔210，主板本体100上对应设有过孔120，主板本体100通过依次穿过沉孔210及过孔120的螺钉（图中未示出）将主板本体100固定于外部壳体，外部壳体上设有与螺钉对应的螺纹孔。采用这种螺钉固定方式，易于拆卸与安装。且螺钉的螺帽位于沉孔210内，这样就能避免螺帽由沉孔210伸出，而划伤用户的手或其他部位，同时也使得补强板200背面平滑，更具手感，使其可直接作为手机的背部外壳，当然也可以在其表面贴一个装饰片，这样就能省去手机的后盖，有效地较小了手机的厚度。

进一步地，如图2所示，主板本体100背面顶部为天线区130，补强板200位于天线区130下方，因为天线射频要求此区域为金属禁区，因此不能有金属补强板。

补强板200面积大于主板本体100面积的三分之二，这样，大面积的设置补强板，进一步增强了手机主板强度及散热效率。

参照图3，本实用新型还提供了一种手机300，其包括上述的手机主板。手机300采用上述手机主板，不仅有效的减小了手机的厚度，而且充分保证了手机主板的强度、提高了散热效果。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。