[实用新型]一种LED灯电路板布线结构有效
| 申请号： | 201220385288.5 | 申请日： | 2012-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202733830U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 晏冠林 | 申请（专利权）人： | 中山市倍森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯电路板布线结构，包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电路线径连接焊盘，该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。采用上述结构，可以得到一种能通过电路线径和焊盘及时散热的LED灯电路板布线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电路板 布线 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯电路板布线结构，其特征在于：包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电路线径连接焊盘，该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。
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