[实用新型]一种LED灯电路板布线结构有效

专利信息
申请号: 201220385288.5 申请日: 2012-07-29
公开(公告)号: CN202733830U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 晏冠林 申请(专利权)人: 中山市倍森电子科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 电路板 布线 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯电路板布线结构。

背景技术

半导体发光二极体(LED)在工作期间会产生大量的热量,一般来说,LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要。目前市场上的高亮度LED灯的散热,常常采用自然散热,所布的电路线径与LED引脚大小差不多,大部分热量只能靠印刷电路板背后的铝基板进行散热,效果并不理想。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种散热效率高的LED灯电路板布线结构。

为了实现上述目的,本实用新型一种LED灯电路板布线结构的技术方案在于:包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚,该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚,该电路线径连接焊盘,该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。

所述的焊盘焊接LED灯引脚。

本实用新型一种LED灯电路板布线结构的有益效果为:能通过电路线径和焊盘及时散热。

附图说明

图1为本实用新型一种LED灯电路板布线结构示意图。

【图号说明】

 1  电路线径 2  焊盘 3  印刷电路板 4  LED灯引脚

具体实施方式

如图1所示,本实用新型一种LED灯电路板布线结构的技术方案在于:包括印刷电路板3、电路线径1、焊盘2和LED灯引脚4,该印刷电路板3上设有若干电路线径1和LED灯引脚4,该电路线径1连接焊盘2,该焊盘2和电路线径1大于LED灯引脚4。该焊盘2焊接LED灯引脚4。

在本具体实施例中,当LED灯启动后即产生大量的热量,虽然LED灯的散热装置铝基板和散热片能够疏导部分热量,但是从LED灯发光元器件产生的热量传导到散热装置有一个过程和距离。因此,单纯地依靠散热装置进行的散热效果并不理想。由于本实用新型一种LED灯电路板布线结构设置的电路线径1和焊盘2大于LED灯的引脚4,使得LED灯工作时产生的热量能及时通过最近的焊盘2和电路线径1散热,同时将热量更快地传导到散热装置,从而使LED灯始终保持合适的工作温度。

本实用新型以上的实施说明及附图所示,为本实用新型较佳实施例之一,并非以此局限本实用新型,是以,举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同者,均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。

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