[实用新型]适用于高基频InvertMesa晶片初镀的镀膜用掩膜板有效

专利信息
申请号: 201220380951.2 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN202772851U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 李坡;李冬强;高志祥;袁波;谢科伟 申请(专利权)人: 南京中电熊猫晶体科技有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水;陈勤
地址: 210028 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是一种适用于高基频InvertMesa晶片初镀的镀膜用掩膜板,其结构由完成高基频InvertMesa晶片初镀第一次镀膜过程的A版掩膜板和完成高基频InvertMesa晶片初镀第二次镀膜过程的B版掩膜板组成。优点:A、B两版掩膜板的设计弥补了高基频InvertMesa晶片初镀过程晶片两面“孤岛”中心不同心等高的不足。在性能上使得晶体具有更好的频率稳定性,更低的相位噪声,更短的开关时间和更宽的拉升范围等优点;同时可以提高高基频InvertMesa晶片初镀过程晶片两面“孤岛”中心一致性的合格率,降低了生产过程中的损耗;此外A、B两版掩膜板的使用不需要安放辅助掩膜物体,生产方便,初镀效率得到提升。
搜索关键词: 适用于 基频 invertmesa 晶片 镀膜 用掩膜板
【主权项】:
一种适用于高基频InvertMesa晶片初镀的镀膜用掩膜板,其特征是由完成高基频InvertMesa晶片初镀第一次镀膜过程的A版掩膜板和完成高基频InvertMesa晶片初镀第二次镀膜过程的B版掩膜板组成。
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