[实用新型]检测装置有效
| 申请号： | 201220378138.1 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN202695393U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王弘成;林志鸿 | 申请（专利权）人： | 全友电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种检测装置，用以检测一发光二极管模块。发光二极管模块包含至少一发光二极管以及一透镜。检测装置包含一影像感测单元。发光二极管所发出的光线经由发光二极管模块上的透镜直接会聚于检测装置的影像感测单元，以形成一影像。发光二极管模块的影像可用以检测发光二极管模块的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种检测装置，其特征在于，用于检测一发光二极管模块，所述发光二极管模块包含至少一发光二极管以及一透镜，所述检测装置包含：一影像感测单元，其用以撷取所述发光二极管模块的一影像以检测所述发光二极管模块的缺陷，其中所述发光二极管所发出的一光线是经由所述透镜会聚于所述影像感测单元，以形成所述影像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
