[实用新型]检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，特别是一种检测发光二极管模块的缺陷的检测装置。

背景技术

一般发光二极管模块的检测方式，是利用光学检测系统以人工检测发光二极管的外观或光学特性。以人工观测的方式耗费工时，且仅能检测发光二极管较简单的光学特性，如外观、颜色或晶粒数量等，光学检测系统虽可对发光二极管晶粒进行较多样光学特性的检测，但是上述光学检测系统通常具备光谱仪及其他光学量测装置，使整体系统价格昂贵，且操作复杂，不符合产线快速检测及操作便利的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种检测装置，其是撷取发光二极管的影像，以检测发光二极管模块的缺陷。

本实用新型一实施例的检测装置用于检测一发光二极管模块。发光二极管模块包含至少一发光二极管以及一透镜。检测装置包含一影像感测单元。发光二极管所发出的一光线经由发光二极管模块的透镜直接会聚于影像感测单元，以形成一影像。影像感测单元所撷取的影像可供后续检测发光二极管模块的缺陷。

本实用新型另一实施例的检测装置更包含一影像分析单元，其与影像感测单元电性连接。影像后，再由影像分析单元分析影像感测单元所撷取的影像的一影像特征，以检测发光二极管模块是否具有缺陷。影像特征包含一亮度、强度、波长、色温、LED晶粒排列图案或以上的组合。

本实用新型另一实施例的检测装置更包含一驱动单元以及一承载台。承载台用以承载发光二极管模块，驱动单元用以驱动承载台沿一扫描方向移动，使影像感测单元扫描发光二极管模块以形成一影像。

本实用新型另一实施例的检测装置更包含一焦距调整单元以及一承载台。承载台用以承载发光二极管模块，焦距调整单元驱动承载台沿透镜的光轴移动，以调整发光二极管模块与影像感测单元间的距离。

本实用新型实施例的检测装置，具有操作容易以及结构简化的优点，并可进一步通过检测软件设定分析参数，以电脑自动检测方式加快检测效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的限定。在附图中：

图1为一示意图，显示本实用新型一实施例的检测装置；

图2为一示意图，显示本实用新型一实施例的检测装置；

图3为一方块图，显示本实用新型一实施例的检测装置。

附图标号：

10    发光二极管模块

12    发光二极管

14    透镜

20    检测装置

21    驱动单元

22    影像感测单元

23    承载台

24    影像分析单元

25    焦距调整单元

26    影像传输接口

28    储存单元

30    外部显示装置

具体实施方式

以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

图1、2所示为本实用新型一实施例的检测装置的结构示意图。本实用新型的检测装置20是用以检测一发光二极管模块10，其包含至少一发光二极管12以及一透镜14。检测装置20包含一影像感测单元22，用于撷取发光二极管模块10的影像。发光二极管12所发出的一光线可经由透镜14直接会聚于影像感测单元22，以形成一影像。影像感测单元22所撷取发光二极管12的影像可供后续检测发光二极管模块10的缺陷。

举例而言，本实施例的发光二极管模块10可为一发光二极管灯条(LED Light Bar)，但不以此为限，本实用新型的检测装置，可检测不同形式的发光二极管模块10，对于其中发光二极管晶粒亦无封装型态的限制，例如直立式(Dual in-line Package DIP)、表面粘着式（Surface Mount Technology,SMD）、覆晶式(Flip Chip)或芯片封装式(Chip on Board,COB)等。