[实用新型]一种阵列基板和一种显示装置有效
| 申请号： | 201220364218.1 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202712184U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 谢振宇 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种阵列基板和一种显示装置，所述阵列基板，包括：包含多条数据线的数据线层，位于所述数据线层之上、包含多个导电阻挡部的导电阻挡层，位于所述导电阻挡层之上的钝化层，以及位于所述钝化层之上的透明导电层，其中，在每一条数据线的上方：所述钝化层上设置有过孔；所述导电阻挡部位于过孔下方，并与对应的数据线接触；所述透明导电层通过过孔与对应的导电阻挡部连接。采用本实用新型技术方案，当对钝化层进行刻蚀形成过孔时，导电阻挡部可有效保护数据线金属不被刻蚀掉，大大提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 显示装置 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，其特征在于，包括：包含多条数据线的数据线层，位于所述数据线层之上、包含多个导电阻挡部的导电阻挡层，位于所述导电阻挡层之上的钝化层，以及位于所述钝化层之上的透明导电层，其中，在每一条数据线的上方：所述钝化层上设置有过孔；所述导电阻挡部位于过孔下方，并与对应的数据线接触；所述透明导电层通过过孔与对应的导电阻挡部连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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