[实用新型]一种返修柔性电路板压平装置有效
| 申请号： | 201220353167.2 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202697045U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨明鑫 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种返修柔性电路板压平装置，属于电子器械维修设备技术领域。它包括控制压头温度控制盒，在所述控制压头温度控制盒上方设置有柔性电路板平台，在控制压头温度控制盒里设置有上下压头，与上下压头连接的压头下降气缸固定组、压头方向导向滑轨组。本实用新型可以适用于多种规格的柔性电路板，首先该装置利用带有温度的压头有效地对返修柔性电路板进行加热，去除残余的ACF。而且带有温度的压头还可以对弯曲褶皱的返修柔性电路板达到压平作用，从而达到提升返修柔性电路板良率目的，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 返修 柔性 电路板 压平 装置 | ||
【主权项】：
一种返修柔性电路板压平装置，其特征在于：它包括控制压头温度控制盒（1），在所述控制压头温度控制盒（1）上方设置有柔性电路板平台（2），在控制压头温度控制盒（1）里设置有上下压头（3），与上下压头（3）连接的压头下降气缸固定组（4）、压头方向导向滑轨组（5）。
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