[实用新型]一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置有效

专利信息
申请号: 201220352462.6 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN202702805U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 翟所强 申请(专利权)人: 上海美声服饰辅料有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;B32B38/10;G06K19/07
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 张坚
地址: 201103 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及机械设备技术领域,尤其涉及一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置,涉及被牵引输送的自粘标签纸带和底纸,所述自粘标签纸带由离型纸以及若干依次附着在该离型纸上的具有不干胶层的RFID芯片/衬垫构成,其特征在于:所述复合装置包括固定设置的剥离板和贴标辊,其中,所述剥离板上具有一约束所述离型纸形成v形输送路径的刀口,所述刀口和所述底纸的复合表面之间平行并形成宽度略大于所述离型纸厚度的间隙;所述贴标辊以可转动的方式设置在可压迫所述复合表面和所述刀口处被剥离的标签纸的位置。其优点是复合速度快、效果好,极大提高生产效率,并可与现有生产线配合,其结构简单,工作可靠,成本低廉,不易故障,调整方便。
搜索关键词: 一种 实现 rfid 芯片 衬垫 之间 复合 装置
【主权项】:
一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置,涉及被牵引输送的自粘标签纸带和底纸,所述自粘标签纸带由离型纸以及若干依次附着在该离型纸上的具有不干胶层的RFID芯片/衬垫构成,其特征在于:所述复合装置包括固定设置的剥离板和贴标辊,其中,所述剥离板上具有一约束所述离型纸形成v形输送路径的刀口,所述刀口和所述底纸的复合表面之间平行并形成宽度略大于所述离型纸厚度的间隙;所述贴标辊以可转动的方式设置在可压迫所述复合表面和所述刀口处被剥离的标签纸的位置。
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