[实用新型]发光二极管装置有效
| 申请号： | 201220351541.5 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202797079U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 安国顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管装置，包括基板，所述基板上设置有正负导电电极，所述正负导电电极对应设置在基板两侧并延伸出基板；发光二极管芯片，所述半导体芯片设置在所述基板上并电连接所述正负导电电极；封装胶体，所述封装胶体内含有荧光体，所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片；并且：所述发光二极管装置还包括透明环，所述透明环设置在基板外侧；所述封装胶体填充于所述透明环内部。本实用新型发光二极管装置具有光通量大，出光角度大的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 装置 | ||
【主权项】：
一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有正负导电电极，所述正负导电电极对应设置在所述基板两侧并延伸出所述基板；发光二极管芯片，所述半导体芯片设置在所述基板上并电连接所述正负导电电极；封装胶体，所述封装胶体内含有荧光体，所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片；其特征在于：所述发光二极管装置还包括透明环，所述透明环设置在基板外侧；所述封装胶体填充于所述透明环内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220351541.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
