[实用新型]一种混合集成电路用陶瓷封装管壳有效
| 申请号： | 201220325544.1 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202652063U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杨东峰;龙素华;孙兆阳;薛勇涛;何飞翔 | 申请（专利权）人： | 陕西省电子技术研究所 |
| 主分类号： | H02M3/00 | 分类号： | H02M3/00 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 史玫 |
| 地址： | 710004*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种混合集成电路用陶瓷封装管壳。其包括陶瓷壳体、上基片和下基片，所述陶瓷管壳内部设有连接电路用的引出端焊台和内部焊台，所述陶瓷壳体的外壁上设有与引出端焊台相接的管脚，所述上基片安装于内部焊台上，所述下基片安装于陶瓷管壳的底部。本实用新型的混合集成电路用陶瓷封装管壳采用多层芯组布置的方式，可实现元件立体布置，缩小电路基板面积，减小封装产品的尺寸和体积；同时其充分发挥陶瓷管壳优良的电绝缘性能，使器件底部电路板可以布线而不必考虑采用气密封金属管壳可能出现的耐压、绝缘问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 陶瓷封装 管壳 | ||
【主权项】：
一种混合集成电路用陶瓷封装管壳，其特征在于，包括陶瓷管壳（1）、上基片（3）和下基片（7），所述陶瓷管壳（1）内部设有连接电路用的引出端焊台（5）和内部焊台（4），所述陶瓷管壳（1）的外壁上设有与引出端焊台（5）连接的管脚（6），所述上基片（3）安装于内部焊台（2）上，所述下基片（7）安装于陶瓷管壳（1）底部。
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