[实用新型]一种混合集成电路用陶瓷封装管壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件用配件，具体涉及一种混合集成电路用陶瓷封装管壳。

背景技术

随着现代电子信息技术的发展，电子器件迅速向小型化、片式化方向发展。陶瓷管壳以其优良的密封性能、导热性能、绝缘性能和表贴封装形式被广泛应用于各类军民用高可靠、高环境适应性、高工作温度范围的高端电子器件封装。但其缺点是管壳尺寸有限，不适合电路板面积较大的混合集成电路封装。现市场上功率较大或电路板较为复杂的高端混合集成电路大都采用金属外壳密封，因金属外壳只能采用直插式封装形式，而直插式封装对多层电路板各层的布线均有影响，尤其是因为金属管壳可能会造成顶层电路短路，所以器件下面的电路板顶层不能布线，电路板面积浪费十分严重，不适应电子设备小型化的发展趋势。

例如，DC/DC电源变换器内部电路安装有变压器、电感器和稳压电路等元器件，并且基板一般都采用单层陶瓷基板，厚膜基板组装后的芯组上大部分裸芯片和贴片元件高度较低占用面积大，而变压器、电感器等个别元器件难以降低高度，在同一基板上混合安装这些元器件造成DC/DC内部空间高度利用率低，无法达到减小产品体积的目的。

发明内容

针对现有技术的缺陷或不足，本实用新型的目的在于提供一种混合集成电路用陶瓷封装管壳。

为实现上述技术任务，本实用新型采取如下的技术解决方案：

一种混合集成电路用陶瓷封装管壳，其特征在于，包括陶瓷管壳、上基片和下基片，所述陶瓷管壳内部设有连接电路用的引出端焊台和内部焊台，所述陶瓷管壳的外壁上设有与引出端焊台连接的管脚，所述上基片安装于内部焊台上，所述下基片安装于陶瓷管壳底部。

所述陶瓷管壳的内壁上设有台阶，所述引出端焊台和内部焊台设于台阶中，所述上基片安装于台阶上。

本实用新型的混合集成电路用陶瓷封装管壳采用多层基板布置的方式，可实现元件立体布置，缩小基板面积，减小封装产品的尺寸和体积；同时其充分发挥陶瓷管壳优良的电绝缘性能，使器件底部电路板可以布线而不必考虑采用气密封金属管壳可能出现的耐压、绝缘问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

以下结合实施例与附图对本实用新型作进一步详细说明。

具体实施方式

实施例：

参考图1，该实施例的混合集成电路用陶瓷封装管壳包括陶瓷壳体1、上基片3和下基片7，所述陶瓷管壳1的内壁上设有台阶2，该台阶2中设有连接电路用的引出端焊台5和内部焊台4，所述陶瓷管壳1的外壁上设有与引出端焊台5相接的管脚6，所述上基片3安装于台阶2上，所述下基片7安装于陶瓷壳体1的底部。

采用该实施例的混合集成电路用陶瓷封装管壳封装片式DC/DC电源变换器，

其中的变压器安装于陶瓷管壳底部，充分利用陶瓷管壳的深度空间；

上基片3和其上布设的控制芯片、电容及其他外围电路元件组成上芯组，由于双层芯组结构中上芯组的散热条件劣于下基片7的散热条件，该部分电路元器件少、重量轻、功耗小、发热量低。

下基片7和其上布设的MOS管、输入保护TVS管、二极管、二极管、表贴电感及其他元件组成下芯组，由于下基片7直接贴装于陶瓷管壳底部，结构稳固，芯组与陶瓷管壳间热阻小、散热条件好，所以适合布放如MOS管、二极管和电感等发热量较大、重量较大的功率元器件，既保证了产品抗振动、冲击性能，也保证了产品的散热性能。

电路的输入、输出通过与引出端焊台5连接实现与管脚6的连接，上芯组和下芯组上的芯组间通过内部焊台4实现电路连接，这样避免了上芯组和下芯组间过长的键合引线带来的产品结构抗振动、冲击性能差，连接可靠性差的隐患，同时降低了引线键合的工艺难度。

内部电路装配完成后，经清洗、真空焙烘等预处理，然后充入高纯氮气，再用平行缝焊机将金属盖板与陶瓷管壳焊接完成密封。

采用上述方式封装的DC/DC器件芯组立体布置，充分利用空间，大大减小了产品体积。