[实用新型]一种混合集成电路用陶瓷封装管壳有效
| 申请号： | 201220325544.1 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202652063U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杨东峰;龙素华;孙兆阳;薛勇涛;何飞翔 | 申请（专利权）人： | 陕西省电子技术研究所 |
| 主分类号： | H02M3/00 | 分类号： | H02M3/00 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 史玫 |
| 地址： | 710004*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 陶瓷封装 管壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种混合集成电路用陶瓷封装管壳，其特征在于，包括陶瓷管壳（1）、上基片（3）和下基片（7），所述陶瓷管壳（1）内部设有连接电路用的引出端焊台（5）和内部焊台（4），所述陶瓷管壳（1）的外壁上设有与引出端焊台（5）连接的管脚（6），所述上基片（3）安装于内部焊台（2）上，所述下基片（7）安装于陶瓷管壳（1）底部。
2.如权利要求1所述的电子元器件陶瓷封装管壳，其特征在于，所述陶瓷管壳（1）的内壁上设有台阶（2），所述引出端焊台（5）和内部焊台（4）设于台阶（2）中，所述上基片（3）安装于台阶（2）上。
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