[实用新型]全铝基线路板和LED灯带有效
| 申请号： | 201220302038.0 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN202721893U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 田茂福 | 申请（专利权）人： | 田茂福 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516269 广东省惠州市惠阳区淡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及全铝基线路板和LED灯带。具体而言，提供了一种全铝基线路板，包括：结合在AD胶层的一面上的铝基层；结合在AD胶层的相反的另一面上的铝线路层，其中，在所述铝线路层上设有焊点；和覆盖在所述铝线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨；其中，在所述焊点上设有金属镀层。本实用新型还披露了包含这种线路板的LED灯带。本实用新型的全铝基线路板其材料成本和制作成本可大大降低，并且抗氧化性和可焊性大大改善，从而提高了线路板产品的可靠性和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 基线 led | ||
【主权项】：
一种全铝基线路板，其特征在于，包括：结合在AD胶层的一面上的铝基层；结合在AD胶层的相反的另一面上的铝线路层，其中，在所述铝线路层上设有焊点；和覆盖在所述铝线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨；其中，在所述焊点上设有金属镀层。
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