[实用新型]全铝基线路板和LED灯带

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板的领域，具体涉及一种新型的全铝基线路板LED灯带。 

背景技术

现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料。在最近发展的一些技术中，也有采用铜箔作为线路层的实例。这些现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。 

铜箔作为线路层材料其材料成本很高，而且铜材的原材料成本将越来越高，因此传统线路板的造价很高。甚至有些生产商为了节省材料成本，将铜箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，这样做会使铜箔厚度过度降低而导致影响线路板的工作性能，例如可靠性、强度、导电性、散热性等等。 

此外，这种柔性线路板的线路层上的焊点显然也是铜焊点。这种铜焊点如果暴露于空气环境中会在很短时间内氧化，使得在后续焊接电子元器件的工艺中影响其可焊性，例如会导致焊点脱焊、焊接后的导电性差、焊接结合强度低、甚至焊接不上，等等。为此，在现有技术中，生产商通常会对焊点用化学方法进行钝化处理，但是，这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠性。在现有技术的实践中，由于柔性线路板的铜焊点可焊性差，导致应用产品如LED灯带、LED模组等的焊接质量问题，进而影响应用产品的成品率、可靠性和使用寿命的情形，是非常普遍的。 

因此，本领域中迫切需要一种具有新型的线路板，以减轻或甚至避免上述缺陷，并降低产品成本。 

发明内容

鉴于以上所述，而提出了本实用新型。本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。 

根据本实用新型，提供了一种全铝基线路板，包括：结合在AD胶层的一面上的铝基层；结合在AD胶层的相反的另一面上的铝线路层，其中，在所述铝线路层上设有焊点；和覆盖在所述铝线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨；其中，在所述焊点上设有金属镀层。 

根据本实用新型的一实施例，所述铝线路层是纯铝或铝合金线路层。 

根据本实用新型的一实施例，所述铝线路层是铝扁平导线制作的线路层。 

根据本实用新型的一实施例，所述金属镀层是镀镍层、镀镍合金层、镀银层、镀锌层或镀锡层。 

根据本实用新型的一实施例，所述金属镀层是复合镀层。 

根据本实用新型的一实施例，所述复合镀层是镀铜内层与镀镍外层的组合，或者是镀锌内层与镀镍外层的组合。 

根据本实用新型的一实施例，所述铝线路层的厚度为10-1000微米。 

根据本实用新型的一实施例，所述全铝基线路板是柔性线路板或刚性线路板。 

本实用新型还提供了一种LED灯带，其包括根据上述权利要求中任一项所述的全铝基线路板，以及焊接在所述焊点上的至少包括LED的元器件。 

本实用新型的全铝基线路板其材料成本和制作成本可大大降低， 并且抗氧化性和可焊性大大改善，从而提高了线路板产品的可靠性和良品率。 

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。 

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中： 

图1显示了根据本实用新型一实施例的线路板的局部截面图。 

图2显示了根据本实用新型一实施例的线路板的正面示意图，显示了铜箔线路层、覆盖膜，以及露出的焊点。 

具体实施方式

下面将对本实用新型进行更详细的描述。 

在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，“元器件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元器件或者其它类型的元器件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元器件，支架型的元器件、各种大功率器件等等，包括大功率LED，等等。 

此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。 

下面结合附图和实施例对本实用新型的柔性线路板的制造工艺和构造作进一步的详细说明。 

柔性线路板的有关材料 

传统的双面柔性线路板的原材料卷也称为覆铜板的卷材。在这种柔性线路板的结构中，典型的构造是五层，即，两层铜箔线路层，以及粘合在这两层铜箔线路层之间的绝缘层。绝缘层形成了柔性电路的基础层。在这两层线路层的外侧分别粘接起防护作用的覆盖膜层，该 覆盖膜层例如可由CVL制成。