[实用新型]基材包覆结构有效
| 申请号： | 201220262740.9 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN202633263U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;张正光;刘华湘;萧汉璁;陈裕旺 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基材包覆结构，其包括一基材、一光电元件粘着层及至少一绝缘层。基材粘附于光电元件粘着层上，绝缘层接合于光电元件粘着层上，且绝缘层覆盖基材。另外，绝缘层的面积是大于光电元件粘着层的面积。本实用新型的基材包覆结构具有好的抗静电及保护的功效，以及便于将绝缘层从光电元件粘着层上进行剥离。并且，不会在发光二极管晶粒上产生残留物，因此可以提升后段的封装打线(Wire-bonding)的制程良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 结构 | ||
【主权项】：
一种基材包覆结构，其特征在于，包括：一基材；一光电元件粘着层，该基材粘附于该光电元件粘着层上；以及至少一绝缘层，其接合于该光电元件粘着层，且该绝缘层覆盖该基材，该绝缘层的面积大于该光电元件粘着层的面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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