[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置有效
| 申请号： | 201220254908.1 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202695405U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 代克明;胡华武 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，该装置包括有一底座、设置在该底座上的滑动导轨、可滑动地设置在该滑动导轨上的机械臂，该机械臂上端设置有水平向前延伸的前板，该前板的端部设有空心圆柱，该空心圆柱内套设有下端呈漏斗形的点胶筒。本实用新型可在LED共晶焊接前增加一辅助焊接功效，实现点印助焊剂的功能，提高整个焊接性能和效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 焊接设备 焊剂 供给 装置 | ||
【主权项】：
一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于：该装置包括有一底座、设置在该底座上的滑动导轨、可滑动地设置在该滑动导轨上的机械臂，该机械臂上端设置有水平向前延伸的前板，该前板的端部设有空心圆柱，该空心圆柱内套设有下端呈漏斗形的点胶筒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
