[实用新型]基板结构有效
申请号: | 201220244493.X | 申请日: | 2012-05-28 |
公开(公告)号: | CN202737084U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 郑智宇;陈智崴;苏世豪 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/52 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种基板结构,其包括:基板单元、电子单元及天线单元。基板单元包括基板本体及至少成形在基板本体上的切割槽。基板本体具有上表面、对应于上表面的下表面、连接于上表面与下表面之间的第一侧面、连接于上表面与下表面之间且连接于第一侧面的第二侧面、及连接于上表面与下表面之间且连接于第二侧面的第三侧面,且切割槽连接于上表面、下表面及第一侧面。电子单元包括多个设置于基板本体上且电性连接于基板本体的电子元件。天线单元包括至少一第一天线模块及至少一与第一天线模块彼此分离一特定距离的第二天线模块,切割槽设置于第一天线模块与第二天线模块之间。本实用新型的基板结构可增加第一天线模块与第二天线模块之间的天线隔离度。 | ||
搜索关键词: | 板结 | ||
【主权项】:
一种基板结构,其特征在于,所述基板结构包括:一基板单元,所述基板单元包括一基板本体及成形在所述基板本体上的至少一切割槽,其中所述基板本体具有一上表面、一与所述上表面相对应的下表面、一连接于所述上表面与所述下表面之间的第一侧面、一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第二侧面的第三侧面,且所述至少一切割槽连接于所述上表面、所述下表面及所述第一侧面;一电子单元,所述电子单元包括多个设置于所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的电子元件;以及一天线单元,所述天线单元包括至少一第一天线模块及与所述至少一第一天线模块彼此分离一特定距离的至少一第二天线模块,其中,所述至少一切割槽设置于所述至少一第一天线模块与所述至少一第二天线模块之间。
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