[实用新型]基板结构

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：

一基板单元，所述基板单元包括一基板本体及成形在所述基板本体上的至少一切割槽，其中所述基板本体具有一上表面、一与所述上表面相对应的下表面、一连接于所述上表面与所述下表面之间的第一侧面、一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第二侧面的第三侧面，且所述至少一切割槽连接于所述上表面、所述下表面及所述第一侧面；

一电子单元，所述电子单元包括多个设置于所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的电子元件；以及

一天线单元，所述天线单元包括至少一第一天线模块及与所述至少一第一天线模块彼此分离一特定距离的至少一第二天线模块，其中，所述至少一切割槽设置于所述至少一第一天线模块与所述至少一第二天线模块之间。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述至少一切割槽具有一连接且垂直于所述第一侧面的第一挖空部、一连接于所述第一挖空部且平行于所述第一侧面的第二挖空部、及一连接于所述第二挖空部且平行于所述第二侧面的第三挖空部。

3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述至少一切割槽的宽度为0.5mm至1.5mm之间，所述第二挖空部与所述第一侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm，且所述第三挖空部与所述第二侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一侧面垂直于所述第三侧面，且所述第二侧面与所述第一侧面及所述第三侧面相倾斜，其中，所述至少一第一天线模块靠近所述第一侧面，且所述至少一第二天线模块靠近所述第三侧面。

5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述至少一第一天线模块包括一第一微波基板、分别设置于所述第一微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第一接地部、至少两个设置于所述第一微波基板上且分别连接于所述至少两个第一接地部的第一辐射部、及至少一设置于所述第一微波基板上且连接于其中一个所述第一辐射部的第一馈入部，其中所述至少一第二天线模块包括一第二微波基板、分别设置于所述第二微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第二接地部、至少两个设置于所述第二微波基板上且分别连接于所述至少两个第二接地部的第二辐射部、及至少一设置于所述第二微波基板上且连接于其中一个所述第二辐射部的第二馈入部。

6.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：

一基板单元，所述基板单元包括一基板本体及成形在所述基板本体上的至少一切割槽，其中所述基板本体具有一上表面、一与所述上表面相对应的下表面、一连接于所述上表面与所述下表面之间的第一侧面、一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第二侧面的第三侧面，且所述至少一切割槽从所述第一侧面往所述基板本体的内部方向延伸；

一电子单元，所述电子单元包括多个设置于所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的电子元件；以及

一天线单元，所述天线单元包括至少一第一天线模块及与所述至少一第一天线模块彼此分离一特定距离的至少一第二天线模块，其中，所述至少一切割槽设置于所述至少一第一天线模块与所述至少一第二天线模块之间。

7.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述至少一切割槽具有一连接且垂直于所述第一侧面的第一挖空部、一连接于所述第一挖空部且平行于所述第一侧面的第二挖空部、及一连接于所述第二挖空部且平行于所述第二侧面的第三挖空部。

8.根据权利要求7所述的基板结构，其特征在于，所述至少一切割槽的宽度为0.5mm至1.5mm之间，所述第二挖空部与所述第一侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm，且所述第三挖空部与所述第二侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm。

9.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述第一侧面垂直于所述第三侧面，且所述第二侧面与所述第一侧面及所述第三侧面相倾斜，其中，所述至少一第一天线模块靠近所述第一侧面，且所述至少一第二天线模块靠近所述第三侧面。

10.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述至少一第一天线模块包括一第一微波基板、分别设置于所述第一微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第一接地部、至少两个设置于所述第一微波基板上且分别连接于所述至少两个第一接地部的第一辐射部、及至少一设置于所述第一微波基板上且连接于其中一个所述第一辐射部的第一馈入部，其中所述至少一第二天线模块包括一第二微波基板、分别设置于所述第二微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第二接地部、至少两个设置于所述第二微波基板上且分别连接于所述至少两个第二接地部的第二辐射部、及至少一设置于所述第二微波基板上且连接于其中一个所述第二辐射部的第二馈入部。