[实用新型]基板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构，尤指一种用于增加天线隔离度的基板结构。

背景技术

随着通信技术的快速发展，除了通信质量的要求越来越高外，通信产品的设计均朝向轻、薄、短、小的概念前进，如此将使得通信产品的天线结构必须被局限于一有限的空间内。若是通信产品的设计具有双天线以上的结构，并且在有限的空间内摆设此双天线，则天线与天线之间的距离将会非常的接近。然而，各天线之间的距离太近的话，将容易造成天线在收发无线信号时，各无线信号相互干扰的情况，藉此将影响到天线的通信质量，进而降低通信产品的整体效能。故，如何通过结构设计的改良，以增加两个天线结构之间的天线隔离度，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种基板结构，其可用来解决已知“各天线之间的距离太近的话，将容易造成天线在收发无线信号时，各无线信号相互干扰的情况，藉此将影响到天线的通信质量，进而降低通信产品的整体效能”的缺陷。

本实用新型其中一实施例所提供的一种基板结构，该基板结构包括：一基板单元、一电子单元及一天线单元。该基板单元包括一基板本体及成形在该基板本体上的至少一切割槽，其中该基板本体具有一上表面、一与该上表面相对应的下表面、一连接于该上表面与该下表面之间的第一侧面、一连接于该上表面与该下表面之间且连接于该第一侧面的第二侧面、及一连接于该上表面与该下表面之间且连接于该第二侧面的第三侧面，且上述至少一切割槽连接于该上表面、该下表面及该第一侧面。该电子单元包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件。该天线单元包括至少一第一天线模块及与上述至少一第一天线模块彼此分离一特定距离的至少一第二天线模块，其中上述至少一切割槽设置于上述至少一第一天线模块与上述至少一第二天线模块之间。

进一步地，至少一切割槽具有一连接且垂直于第一侧面的第一挖空部、一连接于第一挖空部且平行于第一侧面的第二挖空部、及一连接于第二挖空部且平行于第二侧面的第三挖空部。

进一步地，至少一切割槽的宽度为0.5mm至1.5mm之间，第二挖空部与第一侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm，且第三挖空部与第二侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm。

进一步地，第一侧面垂直于第三侧面，且第二侧面与第一侧面及第三侧面相倾斜，其中，至少一第一天线模块靠近第一侧面，且至少一第二天线模块靠近第三侧面。

进一步地，至少一第一天线模块包括一第一微波基板、分别设置于第一微波基板的两个相反的侧端上的两个第一接地部、至少两个设置于第一微波基板上且分别连接于至少两个第一接地部的第一辐射部、及至少一设置于第一微波基板上且连接于其中一个第一辐射部的第一馈入部，其中至少一第二天线模块包括一第二微波基板、分别设置于第二微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第二接地部、至少两个设置于第二微波基板上且分别连接于至少两个第二接地部的第二辐射部、及至少一设置于第二微波基板上且连接于其中一个第二辐射部的第二馈入部。

本实用新型另外一实施例所提供的一种基板结构，该基板结构包括：一基板单元、一电子单元及一天线单元。该基板单元包括一基板本体及成形在该基板本体上的至少一切割槽，其中该基板本体具有一上表面、一与该上表面相对应的下表面、一连接于该上表面与该下表面之间的第一侧面、一连接于该上表面与该下表面之间且连接于该第一侧面的第二侧面、及一连接于该上表面与该下表面之间且连接于该第二侧面的第三侧面，且上述至少一切割槽从该第一侧面往该基板本体的内部方向延伸。该电子单元包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件。该天线单元包括至少一第一天线模块及与上述至少一第一天线模块彼此分离一特定距离的至少一第二天线模块，其中上述至少一切割槽设置于上述至少一第一天线模块与上述至少一第二天线模块之间。

优选地，上述至少一切割槽具有一连接且垂直于该第一侧面的第一挖空部、一连接于该第一挖空部且平行于该第一侧面的第二挖空部、及一连接于该第二挖空部且平行于该第二侧面的第三挖空部。

进一步地，至少一切割槽的宽度为0.5mm至1.5mm之间，第二挖空部与第一侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm，且第三挖空部与第二侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm。

进一步地，第一侧面垂直于第三侧面，且第二侧面与第一侧面及第三侧面相倾斜，其中，至少一第一天线模块靠近第一侧面，且至少一第二天线模块靠近第三侧面。