[实用新型]一种芯片拆解工具有效
| 申请号： | 201220241955.2 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN202780985U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 宫宁宁 | 申请（专利权）人： | 浙江师范大学 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321004 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硒鼓芯片拆解工具，该工具主要包括夹具、垫板、支脚、扭簧、手柄五部分。握住该工具手柄，使支脚带动固定在支脚头上的夹具，夹具的上下楞刃互相对接咬合，将芯片固定槽两端卡沿上的的卡爪剪断，同时夹具上的卡钩准确插入芯片上的卡孔，此时将该工具整体后拉，卡钩即可很轻松地将芯片从硒鼓上拆解下来。本实用新型结构简单，成本低廉，拆解过程中不仅能保证硒鼓外壳不受破损，而且解决了人工清除费时费力的问题，操作便捷，可以大大提高去除芯片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 拆解 工具 | ||
【主权项】：
一种芯片拆解工具，其特征在于：该工具主要包括夹具、垫板、支脚、扭簧、手柄五部分，夹具通过四个螺钉固定在两个支脚头上，两个支脚通过铆钉联接，其一端分别嵌套在手柄内部，扭簧固定在两支脚中部的螺钉上。
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