[实用新型]一种芯片拆解工具有效
申请号: | 201220241955.2 | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN202780985U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 宫宁宁 | 申请(专利权)人: | 浙江师范大学 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 321004 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 拆解 工具 | ||
1.一种芯片拆解工具,其特征在于:该工具主要包括夹具、垫板、支脚、扭簧、手柄五部分,夹具通过四个螺钉固定在两个支脚头上,两个支脚通过铆钉联接,其一端分别嵌套在手柄内部,扭簧固定在两支脚中部的螺钉上。
2.如权利要求1所述的一种芯片拆解工具,其特征在于:所述的夹具主要由四块带螺纹孔的夹板组成,四块夹板分别加工成相应的卡位垫台、卡钩及台阶楞刃形状。
3.如权利要求1所述的一种芯片拆解工具,其特征在于:所述的垫板与夹具夹板上螺纹孔对应位置处分别开设螺纹孔,由螺钉将夹板及垫板直接固定在两个支脚头上,两块垫板的厚度一致。
4.如权利要求1所述的一种芯片拆解工具,其特征在于:所述的两个支脚,其铰接处分别开设对中的大铆钉孔,由中心铆钉穿过大铆钉孔将两个支脚铆接,两个支脚表面靠近手柄的部位分别开设小铆钉孔。
5.如权利要求1所述的一种芯片拆解工具,其特征在于:所述的扭簧由两个小铆钉通过两个支脚上的铆钉孔,固定在两个支脚上。
6.如权利要求1所述的一种芯片拆解工具,其特征在于:所述的手柄,呈圆柱形,采用软质材料,直接卡套在两个支脚上。
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