[实用新型]多层印刷线路板压合结构有效
| 申请号： | 201220240877.4 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN202679786U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 潘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种多层印刷线路板压合结构，包括绝缘层，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层，所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层，所述芯层为半固化片。本实用新型实施例的多层印刷线路板压合结构通过采用较厚的半固化片作为绝缘层芯层并于其两侧再分别设置适当厚度的半固化片共同叠合形成绝缘层，确保内层压合对称，避免出现分层、剥离、爆板等工艺问题，有效提高产品品质，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 结构 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路板压合结构，包括绝缘层，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层，所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层，其特征在于，所述芯层为半固化片。
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