[实用新型]多层印刷线路板压合结构有效
| 申请号： | 201220240877.4 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN202679786U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 潘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印刷线路板压合结构，包括绝缘层，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层，所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层，其特征在于，所述芯层为半固化片。
2.如权利要求1所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述芯层的厚度为0.16mm~0.27mm。
3.如权利要求1所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述内半固化片层包括直接贴于所述芯层侧面上的第一内半固化片以及贴于所述第一内半固化片外侧面的第二内半固化片。
4.如权利要求3所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述第一内半固化片的厚度为0.09mm~0.13mm。
5.如权利要求3或4所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述第二内半固化片的厚度为0.06mm~0.10mm。
6.如权利要求1所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述外半固化片层、内半固化片层及作为芯层的半固化片均为环氧玻纤布半固化片。
7.如权利要求1所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述线路板层为单面线路板、双面线路板或多层线路板。
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