[实用新型]多层印刷线路板压合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种多层印刷线路板压合结构。

背景技术

如图1所示，现有的六层印刷线路板压合结构通常先将两块双面敷铜板分别独立印制好线路形成两块双面线路板11，然后在此两块双面线路板11中间加上绝缘层12，再在两层所述双面线路板11的外表面分别粘合两外层半固化片13，最后再于两所述外层半固化片13的外表面分别压合上一层铜箔14，并最终形成所述六层印刷线路板。

由于多层印刷线路板的置于中间结构的绝缘层厚度通常比较大，现有技术通常采用无铜的光板121作为芯层，然后再在所述光板121上下两表面分别粘合上下两层内半固化片122。所述光板121的厚度一般为0.4mm，两层所述内半固化片122的厚度均为0.08mm，则中间所述绝缘层12的总厚度为：0.4mm+0.08mm×2=0.56mm。

发明人在实施上述技术时，发现现有技术至少存在如下技术问题：

由于现有技术中的位于中间的所述绝缘层12采用所述光板121粘合所述内半固化片122的组合结构构成，其在后续的压合过程中，常会因为所述光板121的表面光滑而造成滑板，导致错位，此外，由于所述光板121表面比较平整，致使其与所述内半固化片122的粘合性较差，容易导致流胶不足，进而出现分层、剥离、爆板等工艺缺陷，致使压合后报废率较高。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种多层印刷线路板压合结构，压合准确，产品合格率高。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种多层印刷线路板压合结构，包括绝缘层，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层，所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层，所述芯层为半固化片。

进一步地，所述芯层的厚度为0.16mm~0.27mm。

进一步地，所述内半固化片层包括直接贴于所述芯层侧面上的第一内半固化片以及贴于所述第一内半固化片外侧面的第二内半固化片。

进一步地，所述第一内半固化片的厚度为0.09mm~0.13mm。

进一步地，所述第二内半固化片的厚度为0.06mm~0.10mm。

进一步地，所述外半固化片层、内半固化片层及作为芯层的半固化片均为环氧玻纤布半固化片。

进一步地，所述线路板层为单面线路板、双面线路板或多层线路板。

本实用新型实施例的有益效果是：采用多层半固化片层叠压合形成绝缘层，可有效避免多层线路板压合时由于滑板形成的内层错位，克服现有压合结构中内层分层、剥离、爆板等工艺问题，进而有效保证多层印刷线路板的产品品质，降低产品报废率，节约生产成本。

附图说明

图1是现有技术的多层印刷线路板压合结构的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的多层印刷线路板压合结构的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例的所述多层印刷线路板压合结构可广泛应用于各种多层线路板的制造中，以下以六层印刷线路板为例，结合附图对本实用新型做进一步具体说明。

如图2所示，本实用新型实施例的所述多层印刷线路板压合结构包括绝缘层21，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层21两侧的线路板层22、外半固化片层23及铜箔层24。

所述绝缘层21包括芯层211以及层叠于所述芯层211两侧的内半固化片层，所述芯层211为半固化片，所述内半固化片层包括直接贴于所述芯层211侧面上的第一内半固化片212以及贴于所述第一内半固化片212外侧面的第二内半固化片213。本实用新型实施例的所述绝缘层21由一较厚的半固化片作为芯层211，再在其外表面两侧设置内半固化片层进行加厚，使其满足所述多层印刷线路板的置于中间结构的绝缘层的厚度要求。

本实用新型实施例中，所述外半固化片层23、内半固化片层及作为芯层211的半固化片均为环氧玻纤布半固化片。