[实用新型]一种移动通信微波陶瓷基座有效
| 申请号： | 201220227017.7 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202601814U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 廖全意 | 申请（专利权）人： | 湖北同昇新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P11/00;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型的名称为一种移动通信微波陶瓷基座。属于陶瓷金属接合技术领域。它主要是解决金属基座不仅材料成品昂贵，而且加工成本也高，更重要的是金属基座的热稳定性和膨胀系数，远不能满足高性能微波器件的要求的问题。它的主要特征是：包括中央设有由一部分为圆锥形腔体、另一部分为圆柱形腔体构成通孔的圆盘状基座；该基座为陶瓷基座；在该陶瓷基座外表面及通孔内表面设有复合金属层。本实用新型具有高性能和低成本的特点，主要用于代替移动通信微波器件中的金属基座。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 通信 微波 陶瓷 基座 | ||
【主权项】：
一种移动通信微波陶瓷基座，包括中央设有由一部分为圆锥形腔体、另一部分为圆柱形腔体构成通孔的圆盘状基座（1），其特征在于：该基座（1）为陶瓷基座；在该陶瓷基座（1）靠圆锥形腔体的端部外表面及侧部外表面上设有复合金属层（2、3）。
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