[实用新型]一种晶圆承载盒有效
申请号: | 201220209933.8 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN202633252U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 李德峰 | 申请(专利权)人: | 昆山英博尔电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215345 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆承载盒,包括盒体和把手,把手位于盒体的顶部,盒体的内侧壁上设置有数排载台,盒体上设置有包括支撑块、连杆和挡块的挡料机构;连杆与挡块呈垂直设置,连杆的一端与支撑块活动连接,支撑块固设在盒体的底部;盒体的内侧壁上设置有与载台相垂直的容置槽,容置槽的下端设置有与其连通的通槽,挡块位于容置槽中,连杆的另一端位于通槽中;挡块上设置有与载台相对应的凸台,每两个临近的载台底部之间的距离与每两个临近的凸台底部之间的距离相等。该实用新型将原来的安全栓换成了挡料机构,挡块上升,装入晶圆,挡块下降,挡住晶圆,只需轻轻拨动连杆即可,不仅使用效果好、操作简单,而且不易损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 承载 | ||
【主权项】:
一种晶圆承载盒,包括盒体和把手,所述把手位于所述盒体的顶部,所述盒体的内侧壁上设置有数排载台,其特征在于,所述盒体上设置有挡料机构;所述挡料机构包括支撑块、连杆和挡块,所述连杆与所述挡块呈垂直设置,所述连杆的一端与所述支撑块活动连接,所述支撑块固设在所述盒体的底部;所述盒体的内侧壁上设置有与所述载台相垂直的容置槽,所述容置槽的下端设置有与其连通的通槽,所述挡块位于所述容置槽中,所述连杆的另一端位于所述通槽中;所述挡块上设置有与所述载台相对应的凸台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造