[实用新型]一种多晶集成式大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201220206817.0 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN202695536U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山市银雨照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红绿蓝光芯片、芯片承载体、导电引脚、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分，其特征在于：在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶，本实用新型可以避免其它非白光LED芯片光源对荧光粉产生激发，同时用于产生白光的蓝光芯片放置在凹杯内，方便荧光胶的点胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 集成 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红绿蓝光芯片、芯片承载体、导电引脚、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分，其特征在于：在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶。
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