[实用新型]一种多晶集成式大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201220206817.0 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN202695536U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山市银雨照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 集成 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红绿蓝光芯片、芯片承载体、导电引脚、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分，其特征在于：在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶。
2.根据权利要求1所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶填充满凹杯且荧光胶上表面与凹杯的杯口相平。
3.根据权利要求1所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶上表面低于其它非白光芯片。
4.根据权利要求2或3所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于：所述凹杯数量为一个以上。
5.根据权利要求4所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于：所述芯片承载体为导热性良好的金属或陶瓷。
6.根据权利要求5所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于：所述导电引脚至少有四对，分别对应连接不同的发光芯片。
7.根据权利要求6所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于：所述凹杯形状可以是碗形、圆柱形、长方体形。
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