[实用新型]一种用于抛光机的压力圈有效
申请号: | 201220177113.5 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN202668322U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 张世波;胡孟君;徐国科;卢锋;刘建刚;张海英;周明飞;林晓华 | 申请(专利权)人: | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于抛光机的压力圈,包括压力圈本体,所述压力圈本体的表面上设有开槽结构。本实用新型利用压力圈凹凸不平的表面破坏陶瓷盘和压力圈之间的水膜,从而彻底解决了在硅片抛光过程中吸附陶瓷盘的问题,减少了陶瓷盘和硅片破碎的几率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 抛光机 压力 | ||
【主权项】:
一种用于抛光机的压力圈,包括压力圈本体(1),其特征在于,所述压力圈本体(1)的表面上设有开槽结构(2)。
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