[实用新型]一种多孔隙散热模组有效
| 申请号： | 201220154542.0 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202587722U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 倪进焕;余俊桦;谢俞枰 | 申请（专利权）人： | 广州千松科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚;吴伟文 |
| 地址： | 510730 广东省广州市保税区保*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多孔隙散热模组，系用于一与其连接之发热电子元件之散热，该多孔隙散热模组包括：一散热块、一导热块以及一发热电子元件，所述散热块为多孔隙的复合陶瓷，所述散热块设有至少一个空腔，所述导热块置于所述空腔内。其中，所述发热电子元件为带导电线路和照明装置的基板或CPU。本实用新型通过利用多孔隙的复合陶瓷作为散热装置，同时，将导热块置于散热块内，减少了传热阻力，从而有效地提高了散热性能，并且可以与不同材质结合使用，也提高了其适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种多孔隙散热模组，该多孔隙散热模组包括散热块、导热块以及发热电子元件，所述发热电子元件置于所述散热块上，其特征在于，所述散热块由多孔隙的复合陶瓷制成，所述散热块设有至少一个空腔，所述导热块置于所述空腔内。
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