[实用新型]一种多孔隙散热模组有效
| 申请号： | 201220154542.0 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202587722U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 倪进焕;余俊桦;谢俞枰 | 申请（专利权）人： | 广州千松科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚;吴伟文 |
| 地址： | 510730 广东省广州市保税区保*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 散热 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种多孔隙散热模组，该多孔隙散热模组包括散热块、导热块以及发热电子元件，所述发热电子元件置于所述散热块上，其特征在于，所述散热块由多孔隙的复合陶瓷制成，所述散热块设有至少一个空腔，所述导热块置于所述空腔内。
2.一种多孔隙散热模组，该多孔隙散热模组包括散热块以及发热电子元件，所述发热电子元件置于所述散热块上，其特征在于，所述散热块由多孔隙的复合陶瓷制成，所述散热块设有至少一个空腔。
3.根据权利要求1或2所述的一种多孔隙散热模组，其特征在于，所述散热块的孔隙率为 1--50%。
4.根据权利要求3所述的一种多孔隙散热模组，其特征在于，所述孔隙的孔径为0.001--50um。
5.根据权利要求4所述的一种多孔隙散热模组，其特征在于，所述发热电子组件与散热块之间设有另一个导热装置。
6.根据权利要求5所述的一种多孔隙散热模组，其特征在于，所述散热块的表面设有多个沟槽。
7.根据权利要求6所述的一种多孔隙散热模组，其特征在于，所述发热电子组件为导电线路或照明装置或CPU或导体或半导体。
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