[实用新型]一种多孔隙散热模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模组，尤其是一种新型陶瓷散热模块。

背景技术

不论LED、CPU或是其它发热的部件，都需要适切的散热模块组搭配，使其效能可有效的发挥。散热模块组的要求规格包含: 导热能力、散热能力、体积、外观、材质适用性、安规符合等。目前金属材质之散热模块组最为普遍，具备广泛的适用范围。陶瓷散热模块也常见于功率组件或LED整合型灯具。塑料散热模块组也逐步展露于LED灯具模块。

习用之散热模块材料单一化，无法有效发挥散热之最佳效果。由于不同的材质各有其特性与适用范围，若能将不同材质有效结合为散热模块，并改善习用技术的缺点，将可大幅增加模块的适用性与效能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能有效提高散热性能的，且能与不同材质结合使用的散热模组。

为实现上述目的，本实用新型所采用如下的技术方案：

一种多孔隙散热模组，系用于一与其连接之发热电子元件之散热，该多孔隙散热模组包括:散热块、导热块以及发热电子元件，所述散热块为多孔隙的复合陶瓷，所述散热块设有至少一个空腔，所述导热块置于所述空腔内。

一种多孔隙散热模组，该多孔隙散热模组包括散热块以及发热电子元件，所述发热电子元件置于所述散热块上，所述散热块由多孔隙的复合陶瓷制成，所述散热块设有至少一个空腔，用以降低模块重量。

其中散热块,可以利用碳化硅或其它陶瓷或玻璃材料制造而成,以达到预期功效之多孔隙散热陶瓷。

其中，另外，所述发热电子元件为带导电线路的照明装置或CPU或形成于该多孔隙散热模组上面之导体或半导体。

优选地，为了提高散热模组的散热性能，所述散热块的孔隙率为1%--50% 。

优选地，所述孔隙的孔径为0.001--50um  。

优选地，为了导热性能均能得到优化，所述发热电子元件与散热块之间设有另一个导热装置。

另外，为了进一步优化散热块的散热性能，可在所述散热块的表面设有多个沟槽。

本实用新型通过利用多孔隙的复合陶瓷作为散热装置，同时，将导热块置于散热块内，减少了传热阻力，从而有效地提高了散热性能，并且可以与不同材质结合使用，也提高了其适用性，同时，对于一些发热率不高的发热电子元件，直接采用设置空腔无导热块的装置，降低了模组本身的重量。

附图说明

附图1为本实用新型的实施例一的结构图；

附图2为本实用新型的实施例一的另一结构图；

附图3为本实用新型的实施例二的结构图；

附图4为本实用新型的实施例二的另一结构图；

附图5为本实用新型的实施例三的结构图；

附图6为本实用新型的实施例三的另一结构图；

附图7为本实用新型的实施例四的结构图；

附图8为本实用新型的实施例四的另一结构图；

附图9为本实用新型的实施例五的结构图；

附图10为本实用新型的实施例五的另一结构图。

具体实施方式

现参照附图，进一步详细说明本实用新型。

实施例一

如附图1和附图2所示，一种多孔隙散热模组，包括散热块1、导热块2，以及发热电子元件3，散热块1为一多孔隙的复合陶瓷，孔径为  1--3μm。孔隙率为 28--34%，散热块1设有一个空腔，导热块2镶嵌于空腔内。

发热电子元件3置于散热块1的顶部，发热电子元件3可以是CPU，也可以是带电路的LED模组或导体或半导体。

实施例二

如附图3和附图4所示，一种多孔隙散热模组，包括散热块1以及发热电子元件3，散热块1为一多孔隙的复合陶瓷，孔径为  1--3μm。孔隙率为 28--34%，散热块1设有一个空腔11，发热电子元件3置于散热块1的顶部，发热电子元件3可以是CPU，也可以是带电路的LED模组或导体或半导体。

该结构适用于发热量不大的模组，空腔结构可以有效地降低模组的重量，同时，也能增强散热块1的散热性能。

实施例三