[实用新型]一种反射率高且散热好的COB铝基板有效

专利信息
申请号: 201220152762.X 申请日: 2012-04-12
公开(公告)号: CN202695526U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 石超;毛卡斯;王跃飞;吴乾;王芝烨;周志勇;向宝玉;李文清;李国平 申请(专利权)人: 广州市鸿利光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 张少君
地址: 510800 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种反射率高且散热好的COB铝基板,铝基板上分为固晶区和非固晶区,所述固晶区设有凹槽,所述凹槽内设有用于固定LED芯片的铜块,所述铜块表面设有镀银层;所述非固晶区上设有一层FR-4复合线路板,所述FR-4复合线路板上围绕所述固晶区设有防焊白油层,所述设有防焊白油层的FR-4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯,所述碗杯内填充有荧光胶。本实用新型在固晶区增加铜块用于固定LED芯片,在铜块表面采用电镀亮银工艺,使得芯片底部发出的光,经亮银层反射,提高了光的反射率和利用率;而铜块本身又具有很好的导热性,可以将LED芯片的热量快速传导至铝基板上,大大提高了热量的导出率与散热能力,提高了基板整体散热效果。
搜索关键词: 一种 反射率 散热 cob 铝基板
【主权项】:
一种反射率高且散热好的COB铝基板,所述铝基板上分为固晶区和非固晶区,其特征在于:所述固晶区设有凹槽,所述凹槽内设有用于固定LED芯片的铜块,所述铜块表面设有镀银层;所述非固晶区上设有一层FR‑4复合线路板,所述FR‑4复合线路板上围绕所述固晶区设有防焊白油层,所述设有防焊白油层的FR‑4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯,所述碗杯内填充有荧光胶。
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