[实用新型]一种反射率高且散热好的COB铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光电技术领域，尤其是涉及一种具有高反射率且散热好的简化COB用铝基板。

背景技术

通常在现有的MCOB光源的基板设计工艺中，最常用的有三种形式：①、采用注塑成型方式形成碗杯，优点是一致性好，缺点是价格高，且注塑材料与LED基板的结合性不好，易出现漏胶现象，影响光色一致性；②、使用金属材质为基板，采用捞槽的方式形成碗杯，优点是导热效果好，缺点是价格高，而且金线需要打在碗杯外，在受到外力作用时，金线很容易被损坏，另外，捞槽方式制作碗杯时，底杯平整度难以保证，影响出光方向的一致性；③、直接使用金属板，在金属板表面制作线路，采用围堰的方式来阻胶，其优点在于制作工艺简便，缺点是光的利用率低，热阻大。

发明内容

[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高反射率且散热好的COB铝基板，具有反射率高、散热好且制作工艺简单的优点。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种反射率高且散热好的COB铝基板，所述铝基板上分为固晶区和非固晶区，所述固晶区设有凹槽，所述凹槽内设有用于固定LED芯片的铜块，所述铜块表面设有镀银层；所述非固晶区上设有一层FR-4复合线路板，所述FR-4复合线路板上围绕所述固晶区设有防焊白油层，所述设有防焊白油层的FR-4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯，所述碗杯内填充有荧光胶。普通的铝基板表面比较粗糙，因此其反射率低，且很难电镀银层；若要在普通铝基板上电镀银层提高反射率，则需要在铝基板上覆盖绝缘层，大大的减少了铝基板的散热能力。本发明在固晶区增加铜块用于固定LED芯片，在铜块表面采用电镀亮银工艺，使得芯片底部发出的光，经亮银层反射，提高反射率和出光效率；而铜块本身又具有很好的导热性，可以将LED芯片产生的热量快速传导至铝基板上，大大提高了热量的导出率与散热能力，提高了基板整体散热效果。

作为改进，所述铜块与铝基板的结合面为熔融结合，铜块与铝基板之间形成铜铝合金层。铜块与铝基板紧密结合，有利于热量的传导，提高了散热能力。

作为改进，所述FR-4复合线路板由FR-4纤维板和其表面设有的线路层结合而成。

作为改进，所述防焊白油层内掺杂有玻璃粉或者陶瓷粉。LED芯片两侧发出的光，经掺杂有玻璃粉或者陶瓷粉的防焊白油层反射，从而提高了光的反射率与出光效率。

作为改进，所述铜块表面与所述镀银层之间设有镍层。由于镍层和银层的结合性好，有抗氧化的作用且不会和铜块与镀银层产生不良反应，因而进一步提升了可靠性与稳定性。

作为改进，所述铜块表面与所述铝基板表面平齐。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

1、使用铜水灌注方式，使铜与铝的结合处形成铜铝合金的效果，结合性好，芯片所发出的热量能够通过铜迅速的传导至铝基板，大大提高了热量的导出率与散热能力，提高了基板整体散热效果。

2、在铜块表面采用电镀亮银工艺，芯片底部发出的光，经亮银层反射，提高了光的反射率和出光效率；

3、设有防焊白油层的FR-4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯，，防焊白油层的高度需要大于0.3mm，起到了阻胶和保护金线的作用，且进一步减少了制作工艺的复杂度；

4、LED芯片两侧发出的光，经掺杂有玻璃粉或者陶瓷粉的防焊白油层反射，提高了光的反射率与出光效率。 

附图说明

图1为本实用新型COB铝基板剖视图。

图2为本实用新型COB铝基板分解图。

图3为本实用新型COB铝基板工艺流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，一种反射率高且散热好的COB铝基板，所述铝基板1上分为固晶区12和非固晶区11，所述固晶区12设有凹槽8，所述凹槽8内设有用于固定LED芯片7的铜块6，铜块6表面与铝基板1表面平齐，所述铜块6表面设有镀镍层9，镀镍层9上设有镀银层5。所述非固晶区11上设有一层FR-4复合线路板2，所述FR-4复合线路板2由FR-4纤维板和其表面设有的线路层结合而成。所述FR-4复合线路板2上围绕所述固晶区12设有防焊白油层3，所述设有防焊白油层3的FR-4复合线路板与所述固晶区12的高度差形成碗杯，所述碗杯内填充有荧光胶4。

如图2、3所示，本实用新型COB铝基板1的制造工艺如下：