[实用新型]硅片下棒工装有效
| 申请号： | 201220152606.3 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN202592576U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王仁杰;王飞飞 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片下棒工装，用于卸载安装在机台工作台上的晶托，包括机台定位机构、机台连接滑轨，所述的机台连接滑轨具有可伸入机台工作台的延伸头部，机台连接滑轨的延伸头部与晶托燕尾槽相配合。使用时，机台连接滑轨的延伸头部与晶托燕尾槽配合连接后将晶托拉出，从而不使用两个支架，这样既能解决下棒时引起卡棒现象，同时减少晶棒下棒时易掉片的现象，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 工装 | ||
【主权项】：
一种硅片下棒工装，用于卸载安装在机台工作台上的晶托，其特征在于：包括机台定位机构、机台连接滑轨，所述的机台连接滑轨具有可伸入机台工作台的延伸头部，机台连接滑轨的延伸头部与晶托燕尾槽相配合。
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