[实用新型]硅片下棒工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片下棒工装，用于机台上硅片切割完后卸载机台上的晶托。

背景技术

机台上的线锯在切割完晶棒后，装有晶棒的晶托通过机台内的两个支架将晶棒拉出来。该两个支架是装在机台工作台前方两个部位，如果两个支架不在一条直线上，晃动或变型则容易导致掉片，影响产品的合格率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种硅片下棒工装，减少晶棒下棒时易掉片的现象。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片下棒工装，用于卸载安装在机台工作台上的晶托，包括机台定位机构、机台连接滑轨，所述的机台连接滑轨具有可伸入机台工作台的延伸头部，机台连接滑轨的延伸头部与晶托燕尾槽相配合。

本实用新型的有益效果是：使用时，机台连接滑轨的延伸头部与晶托燕尾槽配合连接后将晶托拉出，从而不使用两个支架，这样既能解决下棒时引起卡棒现象，同时减少晶棒下棒时易掉片的现象，提高产品合格率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

其中：1.延伸头部。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种硅片下棒工装，用于卸载安装在机台工作台上的晶托，包括机台定位机构、机台连接滑轨，所述的机台连接滑轨具有可伸入机台工作台的延伸头部1，机台连接滑轨的延伸头部1与晶托燕尾槽相配合。

使用时，机台连接滑轨的延伸头部1与晶托燕尾槽配合连接后将晶托拉出，从而不使用两个支架，这样既能解决下棒时引起卡棒现象，同时减少晶棒下棒时易掉片的现象，提高产品合格率。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。