[实用新型]分支/分配器的电路板有效
| 申请号： | 201220135229.2 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202551492U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈炜 | 申请（专利权）人： | 江苏海虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 225108 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分支/分配器的电路板，包括：焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。通过上述方式，本实用新型将标准元器件标准模块化与电路板连接，元器件引脚与插接孔插接则能完成连接，简化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 分支 分配器 电路板 | ||
【主权项】：
一种分支/分配器的电路板，其特征在于，包括：焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。
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