[实用新型]分支/分配器的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种分支/分配器的电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有技术的电路板上连接元器件是通过引线与金属孔焊接连接，由于电路板上的金属孔数量多，排布密，在焊接元器件的时候容易焊错，此外焊接连接耗时又耗力，元器件结构越小，焊接难度越高，也更加容易出错误。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种分支/分配器的电路板，能够将元器件与电路板的连接形成模块化，通过引脚插接在电路板上，结构简单，操作方便。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种分支/分配器的电路板，包括：焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述焊盘上开设有若干安装孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述导线为电气网络铜膜。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述引脚孔为金属孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述元器件为标准元器件。

本实用新型的有益效果是：本实用新型分支/分配器的电路板将标准元器件标准模块化与电路板连接，元器件引脚与插接孔插接则能完成连接，简化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作难度。

附图说明

图1是本实用新型分支/分配器的电路板一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、焊盘，2、导线，3、引脚孔，4、安装孔，5、元器件模块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本实用新型实施例包括：

一种分支/分配器的电路板，包括：焊盘1，所述焊盘1上设有导线2。所述导线2为电气网络铜膜。

所述导线2之间通过元器件模块5连接，所述元器件模块5包括元器件、引脚孔3，所述元器件为标准元器件。所述引脚孔3为金属孔。

所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔3对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔3设于所述导线2上，所述插接引脚与所述引脚孔3固定插接。将标准元器件的安装位置以模块的形式圈设标识，通过插接引脚与引脚孔3的简单插接，既方便有快捷的完成了元器件与电路板的连接。

所述焊盘1上开设有若干安装孔4，通过安装孔4将电路板固定。

本实用新型分支/分配器的电路板将标准元器件标准模块化与电路板连接，元器件引脚与插接孔插接则能完成连接，简化了加工周期，提高了工作效率，降低了工作难度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。